Hi-tech

SK하이닉스 반도체 공장 사진

반도체 제조시설 구축부터 산업단지 조성, 운영 시스템까지
전 영역에서 최적의 Solution을 제공하며 AI Infra 사업 영역을 확장하고 있습니다.

반도체 종합 Infra

국내 유일 반도체 제조시설(fab) 설계∙시공 통합 역량을 바탕으로 AI 시대 최적 인프라 파트너로서 입지를 강화하고 있습니다. M14, M15, M16 등 초대형 반도체 제조시설을 성공적으로 준공하며 메가 프로젝트 수행 역량을 입증했으며, 풍부한 시공 실적과 축적된 기술 노하우를 바탕으로 고객 맞춤형 공기 단축과 무결점 운영을 실현해가고 있습니다. AI로 가속화되는 Global HBM·AI 칩 수요에 선재적으로 대응하여 글로벌 반도체 클러스터 구축 프로젝트를 추진중에 있으며, 반도체 통합 인프라 설루션 제공을 통해 지속 가능한 성장 가치를 창출하고 있습니다

반도체 클러스터

용인 반도체 클러스터는 여의도의 약 1.4배 규모인 415만㎡의 부지 위에 조성되고 있는 AI 반도체 및 HBM 생산을 위한 국가 전략 산업단지 조성 사업입니다. 세계 최초로 클린룸이 각 층마다 위치한 3복층의 고층 멀티 팹(Multi Fab)으로 조성되고 있으며, 세계 최고 수준의 첨단 팹 인프라 설계와 조성을 통해 국내 반도체 산업 경쟁력 강화에 기여하고 있습니다. 프로젝트를 수행하며 지역경제 활성화를 위한 상생 가치 실현에도 앞장서고 있습니다.

운영 Solution

반도체 제조시설에 최적화된 공기·수처리 기술을 개발 및 확보하여 지속가능한 운영 Solution을 제공합니다. 자체 기술 개발 및 기술 파트너들과 공동 개발을 통해 Hi-tech 고객의 경쟁력 향상에 기여할 수 있는 설루션을 제공하고 있습니다. 세계 최고 수준의 물 재이용 기술(CSRO), 대기오염 처리 설루션 등의 성공적인 사업화를 기반으로 운영 시스템 영역을 지속 확장하고자 합니다.

  • 산업플랜트 국내
    용인 Cluster 1기 PJT
    발주처
    SK하이닉스㈜
    공사기간
    2024.01 ~ 2027.05
    규모
    부지면적 : 2,026,837㎡ (총 4기), 건축면적 : 189,432㎡ (1기 1단계 기준), 연면적 : 1,253,517㎡ (1기 1단계 기준)
    수행형태
    EPC
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  • 석유화학 해외
    롱손 석유화학 컴플렉스 프로젝트
    발주처
    LSP (Longson Petrochemicals Co. Ltd)
    공사기간
    2018.09 ~ 2024.09
    규모
    부지면적 23.4ha (233,792m2) 생산량 950 KTPA (에틸렌 생산기준)
    수행형태
    LEPCC LSTK (라이선스-설계-조달-시공-시운전)
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  • 산업플랜트 국내
    SK Hynix M15 HBM Project
    발주처
    SK하이닉스㈜
    공사기간
    2023.07 ~ 2024.08
    규모
    Clean Room 면적 10,725m² (3,250평)
    수행형태
    EPC
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  • 산업플랜트 국내
    SK Hynix M16 EUV 구간 마감공사
    발주처
    SK하이닉스㈜
    공사기간
    2023.10 ~ 2024.08
    규모
    Clean Room 6,413m² (1,940평)
    수행형태
    EPC
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  • 산업플랜트 국내
    SK Hynix M15 Ph-2 WWT Project
    발주처
    SK하이닉스㈜
    공사기간
    2021.09 ~ 2024.06
    규모
    Ph-2B WWT PJT 기준) 폐수처리장 : 지하 1층 지상 5층 /40.49M, 탈수기동 : 지상 3층 /24.75M
    수행형태
    EPC
    자세히 보기
  • 산업플랜트 국내
    SK Hynix 이천캠퍼스 기술지원센터 2F 데이터센터 구축공사
    발주처
    SK하이닉스㈜
    공사기간
    2023.06 ~ 2024.01
    규모
    건축면적 : 4,950m² (1,497평)
    수행형태
    C
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